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蘋果正在考慮與富士康競購東芝芯片業(yè)務(wù)

發(fā)布時(shí)間:2021-10-15 分類: 行業(yè)資訊

據(jù)CNBC報(bào)道,4月16日,日本電視臺(tái)NHK表示,蘋果正在考慮與其供應(yīng)商富士康(Foxconn)共同競購東芝的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。世界第二大閃存制造商?hào)|芝目前正在出售其芯片業(yè)務(wù),蘋果的加入是最新的變化。NHK援引匿名消息人士的話說,蘋果正在考慮投資至少數(shù)十億美元收購20%以上的股份,以便東芝的芯片業(yè)務(wù)由美國和日本公司控制。該電視臺(tái)表示,該計(jì)劃旨在消除日本政府對(duì)向可能危及國家安全的投資者轉(zhuǎn)讓技術(shù)的擔(dān)憂。蘋果沒有立即置評(píng)。富士康拒絕置評(píng)。在本報(bào)告發(fā)布之前,東芝的合作伙伴及其芯片業(yè)務(wù)競購者之一Western Digital本周警告稱,東芝出售其芯片部門的計(jì)劃違反了兩家公司之間的合資合同,并敦促東芝給予自己獨(dú)家談判權(quán)。早些時(shí)候,消息人士透露,東芝將芯片領(lǐng)域的競標(biāo)者數(shù)量減少到4家。這些公司包括美國芯片制造商Broadcom(由私募公司Silver Lake Fund組建)、韓國芯片制造商Hynix、全球最大的電子代理商富士康以及美國硬盤制造商western data。

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