騰訊科技訊 《日本經(jīng)濟新聞》周五報道稱，富士康正尋求與軟銀合作，以收購東芝的存儲芯片業(yè)務。 報道稱，富士康希望獲得軟銀的幫助，為與日本各大銀行打交道鋪平道路。 與此同時，日本NHK廣播公司報道稱，蘋果正考慮與富士康合作，共同競購東芝的半導體業(yè)務。 NHK援引消息人士的說法稱，蘋果考慮投資至少數(shù)十億美元，獲得該項業(yè)務的超過20%股份。根據(jù)這一計劃，東芝將保留該業(yè)務的部分股份，使該業(yè)務處于美國和日本公司的控制下。 蘋果這一方案的目的是打消日本政府的疑慮，即收購完成后敏感技術可能被轉(zhuǎn)移給投資方，從而給日本的國家安全造成威脅。 蘋果尚未對此消息置評，而富士康則拒絕對此置評。 本周早些時候，作為東芝的合作伙伴以及東芝半導體業(yè)務的競購方之一，西部數(shù)據(jù)警告稱，東芝出售半導體業(yè)務的計劃違反了兩家公司之間的合作協(xié)議，并要求東芝給予該公司排他性談判權。 消息人士稱，東芝已縮小了競購方的范圍，其中包括與銀湖合作的博通、SK海力士、富士康，以及西部數(shù)據(jù)。

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