2017年3月23日，“2017年中國半導體市場年會暨第六屆中國集成電路產業(yè)創(chuàng)新大會“在南京舉辦，大會上，中國半導體行業(yè)協會發(fā)布了2017年中國集成電路設計十大企業(yè)名單，中興微電子蟬聯十大IC設計企業(yè)前三。與此同時，中興微電子多模軟基帶芯片ZX211200獲得第十一屆中國半導體創(chuàng)新產品和技術獎。 中興微電子是中國領先的通訊IC設計廠商， 并是國內產品布局最全的IC設計廠商之一，擁有近20年的IC產品研發(fā)積累，累計研發(fā)并成功量產各類芯片百余種。 此前多次載譽歸來的多模軟基帶基站芯片再次獲獎，展現中興微電子在無線系統芯片方面的不俗實力。此芯片集成度、性能持續(xù)保持業(yè)界領先，并在全球運營商已實現成熟商用。隨著圍繞5G的產品研發(fā)推進，下一代基帶和中頻芯片的無線核心解決方案將成為中興微電子強勁的增長動力。無線終端芯片方面， 2016年中興微電子推出物聯網NB-IoT預商用芯片，具備完善的Release 13功能，已與多家運營商完成實驗室測試和外場測試，基于該芯片開發(fā)的路測終端正在被中國和海外多家運營商在NB-IoT網絡建設中使用。 有線系統芯片方面，中興微電子ONU終端芯片銷售穩(wěn)定保持全球前三。2016年，在業(yè)界率先推出全模10G PON芯片，搶占千兆市場先機，相繼推出電信和移動智能網關芯片解決方案，在運營商測試中取得良好成績和口碑。此外，自研80G OLT處理器、500G分組交換套片、100G網絡處理器等芯片也實現了成功商用。 多媒體芯片方面，中興微電子在2016年抓住全4K轉換窗口期，推出系列全4K多媒體芯片，完成機頂盒行業(yè)布局，視頻質量、開機性能均達到業(yè)界領先水平。推出PON+IPTV融合方案，已在多個省市測試通過進入發(fā)貨狀態(tài)，成為業(yè)界少數的可單獨提供成熟穩(wěn)定的融合媒體網關的芯片解決方案的廠家。 未來，中興微電子將繼續(xù)堅持研發(fā)投入，加速新技術與產品布局，成為全球領先的綜合性IC設計公司，攜手客戶共同實現快速成長。

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