2017年3月23日，“2017年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第六屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)“在南京舉辦，大會(huì)上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布了2017年中國集成電路設(shè)計(jì)十大企業(yè)名單，中興微電子蟬聯(lián)十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)前三。與此同時(shí)，中興微電子多模軟基帶芯片ZX211200獲得第十一屆中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)。 中興微電子是中國領(lǐng)先的通訊IC設(shè)計(jì)廠商， 并是國內(nèi)產(chǎn)品布局最全的IC設(shè)計(jì)廠商之一，擁有近20年的IC產(chǎn)品研發(fā)積累，累計(jì)研發(fā)并成功量產(chǎn)各類芯片百余種。 此前多次載譽(yù)歸來的多模軟基帶基站芯片再次獲獎(jiǎng)，展現(xiàn)中興微電子在無線系統(tǒng)芯片方面的不俗實(shí)力。此芯片集成度、性能持續(xù)保持業(yè)界領(lǐng)先，并在全球運(yùn)營商已實(shí)現(xiàn)成熟商用。隨著圍繞5G的產(chǎn)品研發(fā)推進(jìn)，下一代基帶和中頻芯片的無線核心解決方案將成為中興微電子強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力。無線終端芯片方面， 2016年中興微電子推出物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT預(yù)商用芯片，具備完善的Release 13功能，已與多家運(yùn)營商完成實(shí)驗(yàn)室測(cè)試和外場(chǎng)測(cè)試，基于該芯片開發(fā)的路測(cè)終端正在被中國和海外多家運(yùn)營商在NB-IoT網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中使用。 有線系統(tǒng)芯片方面，中興微電子ONU終端芯片銷售穩(wěn)定保持全球前三。2016年，在業(yè)界率先推出全模10G PON芯片，搶占千兆市場(chǎng)先機(jī)，相繼推出電信和移動(dòng)智能網(wǎng)關(guān)芯片解決方案，在運(yùn)營商測(cè)試中取得良好成績(jī)和口碑。此外，自研80G OLT處理器、500G分組交換套片、100G網(wǎng)絡(luò)處理器等芯片也實(shí)現(xiàn)了成功商用。 多媒體芯片方面，中興微電子在2016年抓住全4K轉(zhuǎn)換窗口期，推出系列全4K多媒體芯片，完成機(jī)頂盒行業(yè)布局，視頻質(zhì)量、開機(jī)性能均達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。推出PON+IPTV融合方案，已在多個(gè)省市測(cè)試通過進(jìn)入發(fā)貨狀態(tài)，成為業(yè)界少數(shù)的可單獨(dú)提供成熟穩(wěn)定的融合媒體網(wǎng)關(guān)的芯片解決方案的廠家。 未來，中興微電子將繼續(xù)堅(jiān)持研發(fā)投入，加速新技術(shù)與產(chǎn)品布局，成為全球領(lǐng)先的綜合性IC設(shè)計(jì)公司，攜手客戶共同實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng)。

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